OPPO Find X9与联发科天玑9500的合作标志着手机行业的转变,强调用户体验而非单纯性能。双方通过深度调校,实现流畅操作和优异续航,未来调校将成为高端Android旗舰的关键。
联发科于9月22日发布了天玑9500芯片,采用全大核CPU架构,单核性能提升32%,多核性能提升17%。GPU性能提升33%,功耗降低42%。NPU峰值性能提升111%,支持生成式AI。天玑9500还具备高画质图像处理和多项通信技术,预计2025年第四季度上市。
联发科天玑9500首创双NPU架构,提升AI性能与能效,实现“AI Always on”体验,支持更快生成速度和更长续航,AI功能常驻后台,随时响应用户需求。
腾讯QQ超级会员将于7月31日停止手机话费开通,用户可通过微信支付续费。联发科发布天玑8450芯片,提升游戏性能。三星推出Exynos 2500处理器,支持超高分辨率摄像头。网易有道开源数学模型,专注K-12教育。华为Pocket 2优享版将于6月26日开售。Hypixel工作室宣布停止Hytale研发。美团优选在部分省份关仓。
一加Ace 5至尊版专为电竞设计,外观简约,性能强劲,搭载天玑9400+芯片,支持144Hz高刷新率,续航优秀,充电迅速,影像系统稳定,适合游戏和日常使用。
一加 Ace 5 至尊版搭载天玑 9400+,性能强劲,支持144Hz高刷屏和6700mAh电池,充电仅需43分钟,5000万像素相机,起售价2499元。同时发布一加 Buds 4耳机,具备55dB降噪和400米连接距离,售价449元。
联发科在上海车展推出了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1,旨在将AI技术应用于智能汽车。该平台基于3nm制程,集成NVIDIA GPU,支持语音助手和实时规划等多种AI功能。同时,联发科还发布了支持5G的MT2739连接平台,以提升网络稳定性。尽管AI在汽车行业的应用进展缓慢,但其重要性正在加速提升,成为车企的竞争优势。
MediaTek在2025天玑开发者大会上推出“天玑智能体化体验领航计划”,发布新开发工具和AI芯片,旨在推动智能体AI技术创新,提升开发者体验,促进产业生态融合。
联发科发布了天玑9400+芯片,首次应用于OPPO Find X8s系列。该芯片为旗舰5G智能体AI移动芯片,支持生成式AI,推理速度提升20%。天玑9400+采用全大核架构,具备更强的连接性和低功耗特性。同时,联发科推出天玑开发工具集,推动智能体AI的发展和应用。
本文介绍了在VivoPad3Pro上对不同大小的人工智能模型(如Gemma-3-12b等)进行性能测试,比较了它们的输出速度和压力测试方法。
MediaTek发布了天玑8400 5G AI芯片,采用全大核架构,性能提升41%,能效降低44%。该芯片支持生成式AI和个性化服务,搭载Imagiq 1080 ISP影像处理器,支持5G-A调制解调器和144Hz显示,预计2025年1月上市新手机。
MediaTek发布天玑8400移动芯片,采用全大核架构,提升AI性能与能效,支持生成式AI应用,增强游戏体验,具备高效影像处理能力,适合高端智能手机市场。
Mate 70手机和麒麟9100曝光,麒麟9100配备1个2.67GHz Cortex-X1超大核、3个2.32GHz Cortex-A78大核和4个2.02GHz Cortex-A55能效核。与天玑9300、9400及高通骁龙系列相比,麒麟9100性能较弱,尤其是GPU为老旧的G78。开发顶级ARM芯片需依赖美国主导的半导体产业链。
联发科推出天玑9400芯片,提升手机AI算力和能效,支持本地AI训练和高画质视频生成。该芯片优化大模型算法,推动AI应用生态发展,并引入AI智能体化引擎,实现应用间快速互联。通过与科技公司合作,天玑9400在端侧部署多种大模型,提升用户体验。
10月,联发科天玑9400和vivo X200引领手机行业进入AI新时代。AI性能成为芯片和手机的核心,推动影像和交互创新。vivo的蓝心大模型和OriginOS 5展示了AI在手机中的应用潜力,预示未来手机使用方式的转变。
联发科发布天玑9400旗舰处理器,采用ARM v9架构和台积电3nm工艺,性能和功耗提升。配备Cortex-X925、X4和A720核,GPU性能提升41%。NPU为第八代AI处理器,支持环境感知和视频生成。影像支持8K HDR视频录制和自适应HDR显示。通信支持Wi-Fi 7和增强蓝牙。苹果停产iPhone 6等设备,微软终止部分Windows 11版本支持。罗技推出POP Icon Keys键盘,微信上线“搜索直达”功能。
联发科发布天玑9400旗舰处理器,采用台积电3纳米工艺,提升性能并降低功耗。其AI能力增强,搭载第八代NPU 890,支持生成式AI,算力达50 Tokens/s。处理器在影像、游戏和通讯方面升级,支持8K HDR视频录制和光线追踪技术,并优化功耗和性能,支持5G和Wi-Fi 7。联发科强调隐私保护,支持本地AI计算,确保数据安全。
联发科推出基于台积电3纳米制程的天玑9400芯片组,采用全大核设计,性能提升并支持生成式AI。包含Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A720核心,能效提升40%。GPU为Immortalis-G925,性能提升41%。支持Google Gemini Nano在设备端运行,提供AI服务。支持8K视频拍摄和高速5G,预计第四季度上市。
佳能发布EOS R1和EOS R5 Mark II相机,EOS R1采用全新影像处理系统,连拍速度40张/秒,5轴防抖功能,预计2024年第四季度上市销售。EOS R5 Mark II采用Accelerated Capture系统和4500万像素背照堆栈式CMOS图像感应器,支持高分辨率放大和8K 60P RAW短片录制,预计2024年8月上市销售。联发科发布天玑7350芯片,基于台积电第二代4nm工艺,支持3.0GHz主频,集成Mali-G610 GPU和NPU 657,支持多种全球HDR标准和5G通信。微软确认Windows 11 24H2将在2024年第四季度发布。Mistral AI推出数学推理模型MathΣtral。
魅族MX4发布时价格低于小米,搭载联发科MTK 6955芯片,成为安卓阵营中高端手机的选择。2024年,天玑芯片的手机提供了完整的影像体验,展示了芯片的能力。vivo X100s代表的影像旗舰手机考虑了拍照和后期修图的便利性,降低了拍摄照片的门槛。
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