旭化成株式会社宣布，其台湾子公司华旭科技的新感光性干膜光刻胶分切加工厂将于2026年7月3日竣工，并计划在7月内启动商业化运营。新厂位于台南市，投资约20亿日元，产能将扩大至现有的1.4倍，并可通过增设设备进一步扩展至2倍，以提升生产效率和品质稳定性。

索尼计划到2028年逐步停止光盘生产，预计届时仅生产10%的光盘。位于奥地利的Thalgau工厂将转型为制造光学微透镜，索尼已投资3000万欧元，计划明年开始量产。这一转变表明索尼对光盘市场的长期放弃。

飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料在安徽安庆投产，投资1亿元，专注于高端环氧塑封料的研发与生产，年产能达1万吨。新厂实现全自动化和数字化管理，提升半导体封装材料的供应能力。

华勤技术与正行创新在上海签署战略合作协议，聚焦工业物理智能的数据建设与解决方案。双方将结合华勤的量产能力与正行的算法技术，加速物理智能在工业制造中的应用，推动机器人在生产线的落地。合作还将设立合资公司，专注于数据采集设备与解决方案，促进高质量物理智能数据资产的积累，助力产业化发展。

2026年，人工智能产业进入新阶段，重点关注Token和算力。算力需求激增，推动基础设施重构，电力与制冷成为关键。大会将探讨Token经济、GW级算力集群及产业生态，发布研究成果，促进跨产业合作，展现智算产业新机遇。

中之杰智能的OBF智能工厂解决方案在2026信息技术应用创新发展大会上获得工信部认证，成为1219个方案中的典型案例。该方案结合多模态大模型和智能控制模型，打造德沃克X-Agent工业智能体，实现工厂智能化管理和自主协作。

九章云极在2026全球智算科技峰会上推出AI工厂战略，旨在通过训练工厂和Token工厂实现智能模型的高效生产与交付。该战略整合算力、模型和业务价值，解决企业在应用大模型时的痛点，推动智能化进程。企业可按需购买算力，简化接入流程，降低成本，提升效率，标志着智算云市场的转变。

九章云极在北京发布了“AI工厂”战略，旨在构建智能规模化交付体系。方磊指出，AI产业竞争已转向现代化工厂式体系，追求低成本和高稳定的智能能力。公司计划建立10万P算力集群，实现日流转10万亿Token，推动AI基础设施的工业化。同时，九章云极启动智算开放计划，构建开放的算力产业共同体，推动全球化算力网络布局。

HPE与NVIDIA合作推出NVIDIA Vera CPU和Agent Toolkit，支持HPE私有云AI。新CPU专为智能代理设计，提供低延迟性能，并引入NVIDIA机密计算以确保数据安全。AI工厂解决方案集成了最新硬件，提升网络性能，支持大规模AI工作负载。

迅策科技与图灵量子在深圳签署战略合作协议，推出“量子+Token工厂”软硬一体系统解决方案，推动量子科技与Token工业化生产的融合，探索量子-经典混合计算架构，应用于金融和生物等领域，促进技术落地与商业化。

软通动力于6月11日宣布“北京壹号词元工厂”正式投入运行，标志着大模型算力进入标准化时代。该工厂专注于智能体服务，优化硬件性能和算法，提供高性价比的“数字燃料”——Token，并发布了开源的词元工厂性能基准，构建了完整的评测体系。软通动力还参与多个国家重点项目，推动全球AI合作。

X-Agent智模一体机通过集成感知、决策、执行与自主学习能力，显著缩短智能工厂的部署周期，从“年”缩短至“天”。它支持多种制造场景，具备自主进化能力，能够优化生产调度与质量监测，实现智能化管理。

NVIDIA与LG集团合作建立AI工厂，推动机器人、自动驾驶和数据中心技术的发展。该工厂将为LG提供加速计算基础设施，支持AI应用的训练和部署，提升制造业的AI竞争力。此外，LG计划开发家庭机器人，利用NVIDIA技术提升智能化水平。

OpenClaw开源项目的成功在于将AI智能体视为工人，维护者如同车间主任，采用工厂模式进行管理。通过同时运行多个AI会话，团队实现了高达三千个提交，重构代码库的速度惊人。有效的任务分配和进度跟踪是关键，未来编程将更多依赖这种管理方式。

NVIDIA与斗山集团合作，推动物理AI、机器人技术及AI工厂基础设施的发展。双方将结合NVIDIA的计算平台与斗山在工业自动化和电力解决方案方面的能力，探索智能机器人和高效电源解决方案。斗山机器人将整合NVIDIA的技术，提升工业机器人在复杂环境中的感知与决策能力，同时开发新型机器人形态。斗山能源将支持AI工厂的电力需求，确保高效、可靠的能源供应。

制糖工厂CANDYSIGN推出的AI小电拼Mirror，采用FluxAI自由流算法，实现动态功率调度，提升多设备充电效率。其160W满载功率在实际使用中比传统充电器更有效，解决了功率空占问题，适用于高负载场景，优化了桌面设备的电能管理。

文章讨论了信息技术（IT）与操作技术（OT）数据整合的重要性，强调在人工智能时代，企业需快速获取相关数据以保持竞争力。传统工具难以满足现代需求，工程师们转向管理解决方案以确保数据安全和高效传输。同时，OT系统设计侧重于正常运行而非连接性，增加了数据提取的挑战。

制糖工厂CANDYSIGN推出AI小电拼Mirror，支持160W持续输出和多种快充协议。该产品基于SDC架构，通过AI Agent实现充电状态查询和策略控制，提升用户体验。Mirror配备OLED状态屏，显示实时功率和设备状态，适合办公和旅行使用。

制糖工厂CANDYSIGN推出了新一代充电器AI小电拼Mirror，具备可拼拆结构和0.5英寸琥珀屏，显示实时功率和设备状态。该设计强调可见性和便携性，适用于多种场景，并配备Wingie和Oxie支架，提升桌面美学和散热性能。Mirror结合软件定义充电器架构，具备持续进化能力，旨在改变充电器的传统形象。