富士胶片在CSEAC 2026展会上展示测量胶片系列及压力定量化解决方案，重点推出圆形压力测量胶片Round Prescale和A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station，前者适配12英寸晶圆并耐高温，后者支持自动判定和数据导出，旨在提升半导体制造中的压力测量精度。

文章提出“按调用者测量覆盖率”的新想法。作者在BASIC解释器中重构代码，将参数检查移入辅助函数，但失去对每个函数名错误参数测试的覆盖信息。通过装饰器为每个调用点创建独立上下文，实现分别测量，但需改进上下文嵌套和配置驱动。

Vercel Workflows 的追踪查看器新增功能，可测量任意两个步骤间的时间。选择步骤后，按住 Option（Mac）或 Alt（Windows/Linux）并悬停另一步骤，即可显示测量线。顺序步骤测量前步结束至后步开始的时间，重叠或嵌套步骤测量开始时间差。此功能有助于发现延迟启动和队列等待问题。可通过 Vercel Observability 或本地命令使用。

本文介绍如何测量Transformer模型推理性能，核心指标包括延迟、首令牌时间（TTFT）、每输出令牌时间（TPOT）、吞吐量、内存使用和每令牌成本。测量需区分预填充和解码阶段，使用墙钟计时或CUDA事件，并注意GPU同步和预热。并发请求测试可评估吞吐量，多GPU可复制或分区模型。最终需结合成本与质量评估系统效率。

作者自称非完美主义者，而是对校准苛刻。软件崩溃源于错误假设而非代码丑陋。他通过监控图发现日志尖峰实为清理任务造成的平台期，强调测量与标注未验证项的重要性。方法核心是粗糙交付，精确测量：优先验证模型假设，而非打磨代码。现实永远正确，怀疑是廉价调试工具。提前校准可避免未来危机，将事故消灭在初期。

CLO虚拟时尚宣布，AI驱动的CLO zFab面料测量套件面向全球开放订购。该套件由裁剪仪、扫描仪和悬垂测试仪组成，仅需一块圆形样布即可捕捉面料物理与纹理特性，生成高保真数字面料。输出结果兼容CLO生态并支持导出至其他3D环境，无需CLO软件许可证。

优可测将于2026年7月15日发布FMX系列高精度闪测仪，具备±0.7微米的测量精度和3倍的效率提升，支持1500多种零件和尺寸的测量。该仪器适用于精密制造领域，满足光模块和医疗器械等行业的需求，助力中国打破国外技术垄断。

CPUID开发团队在HWMonitor 1.65版中重新实现了RTX50系列显卡的温度监控功能，之前该功能因未知原因被英伟达禁用。HWMonitor现在能够准确读取显卡温度传感器数据，帮助玩家监控温度，避免过热导致的性能下降。建议玩家使用HWMonitor 1.65及以上版本。

Impulse是一个基于Python的分析库，旨在提升汽车测试数据的分析效率。AVL利用Impulse在Databricks平台上构建了数据湖，支持测量数据的管理与分析。该平台通过分层数据模型简化数据处理流程，使工程师能够快速定义事件、计算统计并生成可视化结果，推动数据驱动的产品开发。Impulse的发布为汽车数据分析设立了新标准，并计划扩展至ADAS和自动驾驶领域。

富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。

“洪绘响度”是一款免费的软件，旨在简化视频响度（LUFS）测量。用户只需拖拽视频文件，选择响度标准，点击转换即可快速获取响度信息。目前仅支持Mac版本，Windows版本视需求而定。

本文介绍了如何使用MCP工具为AI语音助手添加温湿度测量功能。以LS26开发板为例，教程指导用户通过语音指令控制I2C通信，读取AHT10传感器数据，并实时反馈环境温湿度。用户将学习配置MCP工具和编写驱动，实现语音与传感器数据的交互。

生产级LLM推理面临复杂的系统挑战，需要硬件与软件的深度协同设计。推理过程分为预填充和解码两个阶段，前者计算密集，后者内存密集。关键指标包括首次令牌时间（TTFT）、每输出令牌时间（TPOT）和请求吞吐量（RPS）。优化需在延迟、吞吐量与并发性之间取得平衡，以提升性能并降低成本。

本期播客邀请Jonatan Ivanov讨论如何使用Micrometer进行全面监测。

自 iPhone 12 Pro 起，LiDAR 激光雷达被引入用于测距。现有一款名为 3D扫描家居设计与测量规划助手的应用，能够快速创建户型图并进行测量，支持文件导出。