神云科技在2026年CloudFest展示了AI就绪基础设施和液冷技术，推出多款符合OCP标准的可扩展解决方案，合作伙伴包括AMD和Intel。

Super Micro Computer扩大制造能力，强化液冷技术，与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却，助力客户在AI基础设施市场获得竞争优势。

高通推出了AI200和AI250两款数据中心AI加速器，计划于2026年和2027年上市，标志着其向移动领域的重大转型。这些加速器将与Nvidia和AMD竞争，采用液冷技术，支持大规模AI模型训练。同时，开源模型MiniMax-M2和Kimi K2也在持续发展，展示了AI技术的快速进步。

人工智能数据中心软件公司Zettabyte获得Lam Capital等的战略投资，旨在重塑AI计算格局。其Zware平台实现AI基础设施一体化管理，支持液冷技术，推动全球扩张并加速Zsuite平台开发，降低客户成本。

元脑服务器第八代平台在散热和供电方面进行了全面升级，散热效率提升85%，功耗降低13%。采用液冷技术和智能控制系统，节省15%~20%能耗，支持高功率密度电源，整体性能显著提升。

数据中心产生大量热量，传统空调难以应对。液冷技术能够快速散热，降低能耗，提高可靠性，已广泛应用于AI和云计算。液冷提升了服务器密度，减少了能耗和噪音，增强了性能，适应未来计算需求。谷歌和微软等大公司已开始采用液冷，预示着数据中心的未来发展方向。

NVIDIA工程师将在Hot Chips 2024会议上展示NVIDIA Blackwell平台、数据中心的液冷技术和用于芯片设计的AI代理的进展。Blackwell平台结合多个芯片和软件来驱动AI应用。GB200 NVL72解决方案可实现大型语言模型的更快推理。正在开发液冷技术以提高数据中心效率。利用AI模型来支持处理器设计，提高生产力和自动化任务。会议将于8月25日至27日举行。