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NVIDIA将在Hot Chips大会上展示提升数据中心性能和能效的创新技术
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内容提要
NVIDIA工程师将在Hot Chips 2024会议上展示NVIDIA Blackwell平台、数据中心的液冷技术和用于芯片设计的AI代理的进展。Blackwell平台结合多个芯片和软件来驱动AI应用。GB200 NVL72解决方案可实现大型语言模型的更快推理。正在开发液冷技术以提高数据中心效率。利用AI模型来支持处理器设计，提高生产力和自动化任务。会议将于8月25日至27日举行。
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关键要点
- NVIDIA工程师将在Hot Chips 2024会议上展示NVIDIA Blackwell平台、液冷技术和AI代理的进展。
- NVIDIA Blackwell平台结合多个芯片和软件，推动下一代AI应用。
- GB200 NVL72解决方案连接72个Blackwell GPU和36个Grace CPU，实现更快的推理。
- NVLink互连技术提供全到全GPU通信，支持高吞吐量和低延迟推理。
- NVIDIA Quasar量化系统加速AI计算，推动物理极限。
- 会议将于8月25日至27日举行，包含关于液冷解决方案和AI模型的教程。
- NVIDIA Blackwell平台包括多个芯片，设定AI和加速计算的新标准。
- GB200 NVL72解决方案可实现高达30倍的LLM推理速度。
- 液冷技术比传统空气冷却更高效，节省空间和能耗。
- Ali Heydari将展示混合冷却数据中心的设计，提升能效。
- AI模型支持半导体设计，提高设计质量和生产力，自动化繁琐任务。
- Mark Ren将介绍AI代理在芯片设计中的应用，提升设计效率。
- NVIDIA专家正在使用AI代理进行设计优化和代码生成。
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