全球TMT-美通国际
·
Supermicro与英伟达合作，推动NVIDIA Vera Rubin率先上市
💡
原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
📝
内容提要
Super Micro Computer扩大制造能力，强化液冷技术，与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却，助力客户在AI基础设施市场获得竞争优势。
🎯
关键要点
-
Super Micro Computer扩大制造产能，强化液冷技术。
-
与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。
-
新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却。
-
NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster提供3.6 exaflops算力和1.4 PB/s带宽。
-
平台基于第三代NVIDIA MGX机柜架构，具备卓越的可维护性和稳固性。
-
整合液冷技术，最小化电力和水的消耗，最大化计算密度和效率。
-
2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系统提供400 petaflops算力和176 TB/s带宽。
-
Supermicro提供多样化的配置方案，支持新一代Intel Xeon或AMD EPYC CPU。
❓
延伸问答
Supermicro与NVIDIA的合作主要目标是什么？
主要目标是推动NVIDIA Vera Rubin平台的上市，优化数据中心解决方案。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster的算力和带宽是多少？
提供3.6 exaflops算力和1.4 PB/s带宽。
Supermicro如何增强其液冷技术？
通过整合机柜列间式冷却液分配单元，实现可扩充式温水冷却，最小化电力和水的消耗。
新系统支持哪些类型的CPU？
支持新一代Intel Xeon或AMD EPYC CPU。
NVIDIA HGX Rubin NVL8系统的算力和带宽是多少？
提供400 petaflops算力和176 TB/s带宽。
Supermicro的制造能力扩展有什么优势？
能够实现优化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署进程，帮助客户在AI基础设施市场获得竞争优势。
➡️
