DONUT是一种物理感知的无监督深度学习框架，用于快速分析扫描式X射线纳米衍射数据。它无需标注数据，通过将可微分衍射模型嵌入自编码器，实时提取晶格应变和取向信息，分析速度比传统方法快超200倍，精度更高，并成功应用于SrIrO₃薄膜分析。

《知识就是力量》杂志社与360科技集团联合发布“知力·纳米”科普科幻AI大片创作平台，结合权威科普内容与AI视频技术，面向学校、科研机构等，提供从剧本到成片的完整创作链路，推动科普内容生产专业化、生态化，助力科学知识更生动传播。

360创始人周鸿祎发布企业智能体平台“纳米Work”，旨在帮助企业老板、创业者和员工实现AI落地。平台通过多智能体引擎、多模型底座等能力，降低使用门槛，解决成本、安全等问题，并强调“老板先用”理念。首批用户获1亿Token试用额度，360计划帮助1000家小企业提效，同时启动城市合伙人招募。

分子之心在WAIC公布AI平台MMDesign在环肽从头设计上的突破，针对p53-MDM2和PD-L1靶点，候选环肽命中率超70%，结合活性达微摩尔级，处于全球领先。此前已实现纳米抗体设计，显示AI跨模态能力。公司整合至MoleculdOS系统，推动AI赋能生物医药研发。

香港应用科技研究院与纳米及先进材料研发院于4月1日合并后，首次在“香港国际创科展”展示40项创新技术，涵盖医疗健康和食品科技等领域，重点包括长者防跌解决方案、绿融能源和智能触觉感测等。

香港应用科技研究院与纳米及先进材料研发院于4月1日合并，成为香港最大的政府资助研发中心，汇聚800名科研人员，拓展至人工智能、通讯技术及多种材料领域。

香港应用科技研究院欢迎2026-27年度财政预算案，支持人工智能和生命健康等领域的研发。应科院将与纳米及先进材料研发院合并，以促进科技成果转化和提升产业竞争力，并提供全面的技术支持。

M31科技宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米工艺上成功硅验证，并正在研发3纳米工艺。该技术支持UFS 4.1，提升智能手机、车载智能座舱及AI边缘计算设备的性能，单通道速率达到23.32 Gbps，功耗低，集成完整UFS解决方案。

AMD发布基于台积电2纳米工艺的EPYC ZEN 6处理器和MI455X加速卡，ZEN 6的IPC预计提升15%至20%，MI455X则专为AI优化。Helios AI超算平台整合CPU与GPU，支持ROCm开放软件栈，旨在提高AI应用开发效率。

Imec首次在300毫米晶圆上成功应用EUV光刻技术制造固态纳米孔，解决了变异性和集成问题。该技术可用于生物传感和基因组学，纳米孔尺寸可达10纳米，未来有望实现更小孔径。

Plasmatreat GmbH研发的PlasmaPlus等离子纳米镀膜技术，能够高效、自动化地进行金属表面防腐处理，形成超薄的硅有机涂层，显著提升润湿性和附着力，同时降低生产成本和缩短周期。

东风奕派推出新款纳米01，起售价5.98万元，外观变化不大，但内饰升级，智能配置增强。同时，eπ008新增五座版，强调空间与舒适性。这两款车提升了市场销量，满足不同用户需求。