技嘉科技在CES 2026发布了X870E AERO X3D WOOD主板，采用仿木纹理和皮质提手，兼具美观与功能。支持AMD最新处理器，具备AI X3D Turbo Mode 2.0技术，DDR5内存可超频至9000MT/s，配备双PCIe 5.0插槽和四个M.2插槽，提供高效散热和多种连接接口。

技嘉推出新款 X870E AERO X3D WOOD 主板，采用木质和皮革材料，支持 AMD AM5 平台，兼容 RYZEN 7000/8000/9000 系列处理器，具备多种扩展插槽和先进散热系统，尚未上市。

技嘉科技推出专为AMD Ryzen X3D处理器设计的X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，具备X3D Turbo Mode 2.0和D5技术，提升性能和DDR5内存速度，配备全面散热设计和EZ-DIY功能，便于用户操作。

技嘉科技推出AORUS X870E X3D系列主板，专为AMD Ryzen X3D处理器设计，支持9000+ MT/s DDR5内存，具备AI动态超频、特殊散热方案和EZ-DIY设计，提升游戏与生产力性能，散热效率提高14%。