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内容提要
英特尔预计将在2027年为苹果代工M系列入门级芯片，主要用于MacBook Air和iPad Pro。双方已签署保密协议，量产预计在2027年Q2或Q3开始。这将提升英特尔的代工声誉，但对台积电影响不大。
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关键要点
- 英特尔预计将在2027年为苹果代工M系列入门级芯片，主要用于MacBook Air和iPad Pro。
- 苹果与英特尔已签署保密协议，量产预计在2027年Q2或Q3开始。
- 英特尔将采用18A制程为苹果代工生产芯片，提升其代工声誉。
- 苹果的芯片代工目前主要由台积电负责，此次合作对台积电影响不大。
- 预计2025年MacBook Air和iPad Pro的合计出货量约为2000万，2026~2027年需要的芯片数量将稳定在1500万～2000万颗。
- 英特尔的晶圆代工业务在获得苹果订单后，至少不会被放弃。
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