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黑芝麻智能参加2025香港车博会，展示芯片及域控制器产品
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
2025国际汽车及供应链博览会于6月12日在香港开幕，黑芝麻智能展示了华山A2000和武当C1200系列芯片。华山A2000芯片专为AI模型设计，支持高阶辅助驾驶；武当C1200则是行业首款支持高速辅助驾驶的单芯片，适用于多域融合场景。
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关键要点
- 2025国际汽车及供应链博览会于6月12日在香港开幕。
- 黑芝麻智能展示了华山A2000和武当C1200系列芯片。
- 华山A2000芯片专为AI模型设计，支持高阶辅助驾驶。
- 武当C1200是行业首款支持高速辅助驾驶的单芯片，适用于多域融合场景。
- 华山A2000芯片内置业界最大规格NPU核心，支持高算力推理需求。
- 华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用。
- 武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计。
- C1236是首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296为首款支持多域融合的平台。
- 黑芝麻智能还展出与国内外头部Tier 1联合开发的域控制器。
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