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内容提要
Applied Brain Research（ABR）完成种子轮融资，开发TSP1芯片及边缘AI软件，旨在实现低功耗、高性能的语音交互，解决云端依赖带来的延迟和隐私问题，适用于增强现实和机器人等领域，功耗低于30毫瓦。
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关键要点
- Applied Brain Research（ABR）完成超额认购的种子轮融资，旨在加速TSP1芯片及边缘AI软件的开发和商业化。
- TSP1芯片专为实时时间序列工作负载设计，支持设备端自动语音识别和文本转语音。
- ABR的技术旨在解决云依赖带来的延迟、可靠性和隐私问题，适用于增强现实、机器人、可穿戴设备等领域。
- 该技术在低于30毫瓦的功耗下实现全词汇量的语音转文本和文本转语音功能，功耗比其他方案低10到100倍。
- ABR与目标市场的合作伙伴合作，提供TSP1芯片及定制优化软件模型。
- ABR首席执行官Kevin Conley强调低功耗解决方案提升设备端语音交互的响应速度，降低运营成本。
- Two Small Fish Ventures的Eva Lau表示ABR的技术开辟了新的产品类别和应用场景，证明先进的语音AI不需要云端支持。
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延伸问答
ABR的TSP1芯片有什么特点？
TSP1芯片专为实时时间序列工作负载设计，支持设备端自动语音识别和文本转语音，功耗低于30毫瓦。
ABR的技术如何解决云端依赖的问题？
ABR的技术旨在减少延迟、提高可靠性和保护隐私，避免云依赖带来的问题，适用于网络连接受限的场景。
ABR的融资情况如何？
ABR完成了超额认购的种子轮融资，由Two Small Fish Ventures领投，旨在加速TSP1芯片及边缘AI软件的开发和商业化。
TSP1芯片适用于哪些领域？
TSP1芯片适用于增强现实、机器人、可穿戴设备、医疗设备和汽车系统等多个领域。
ABR的低功耗技术有什么优势？
ABR的低功耗技术在低于30毫瓦的功耗下实现全词汇量的语音转文本和文本转语音功能，功耗比其他方案低10到100倍。
ABR的首席执行官对语音交互的看法是什么？
ABR首席执行官Kevin Conley认为，语音是下一代边缘设备的默认交互方式，但云端语音AI的体验较差，存在延迟和高成本等问题。
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