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苹果M3系列芯片晶体管数量仍然没有突破 看起来确实是在挤牙膏？
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原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。
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内容提要
苹果发布M3系列芯片，性能更好，晶体管数量缩水，内存带宽150GB/S，M3 Max晶体管数量未超过M1 Ultra，每款M芯片发布时都会介绍晶体管数量，M3系列晶体管数量为250亿至920亿。
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关键要点
- 苹果发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max，性能较M1和M2系列有所提升。
- M3系列芯片的晶体管数量有所缩水，内存带宽从200GB/S降至150GB/S。
- 晶体管数量通常与性能成正比，苹果通过软件技术来提升性能。
- M3系列芯片采用3nm制程，功耗有所降低，但M2 Max和M3 Max的晶体管数量未超过M1 Ultra。
- M1 Ultra的晶体管数量达到千亿级，后续M3 Ultra可能会再次突破千亿。
- 苹果在每款M芯片发布时都会介绍晶体管数量，强调其重要性。
- M系列芯片的晶体管数量数据包括：M1系列160亿至1140亿，M2系列200亿至670亿，M3系列250亿至920亿。
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