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VisIC完成由全球半导体领导者领投的2600万美元B轮融资
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
电动汽车氮化镓功率半导体公司VisIC Technologies完成B轮融资，筹集2600万美元，资金将用于优化和发布新一代GaN芯片，以支持电动汽车设计并扩大产品交付规模。
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关键要点
- VisIC Technologies完成B轮融资，筹集2600万美元。
- 融资由全球半导体领导者领投，HKMC作为战略投资者参与。
- 资金将用于优化、认证与发布第三代750V GaN芯片与功率模块。
- 开发第四代1350V GaN技术，以支持全谱系电动汽车设计。
- 稳定供应链并扩大GaN产品对电动汽车牵引逆变器的交付规模。
- 拓展新兴800V数据中心供电需求。
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