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Open3DBench：开源3D集成电路后端实现及PPA评估基准
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原文中文，约300字，阅读约需1分钟。
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内容提要
本研究提出了Open3DBench，这是一个基于OpenROAD-flow-scripts的开源3D-IC后端基准，用于评估功耗、性能、面积和热量。开发的两种3D布局算法相较于2D流程显示出显著改善，为3D EDA方法提供了标准化评价平台。
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关键要点
- 本研究提出了Open3DBench，这是一个开源3D-IC后端基准。
- Open3DBench基于OpenROAD-flow-scripts框架，旨在评估功耗、性能、面积和热量等指标。
- 开发了两种3D布局算法，与2D流程相比，显示出显著改善。
- 该研究提供了一个标准化的平台来评价3D EDA方法。
- 研究缩小了开源工具与商业解决方案在3D-IC设计中的差距。
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