全球TMT-美通国际
·
宜鼎国际与高通联合开发“AI on Dragonwing”系列计算解决方案
💡
原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
📝
内容提要
宜鼎国际推出的“AI on Dragonwing”系列计算解决方案首款模组EXMP-Q911，具备100 TOPS AI算力，支持-40°C至85°C工作环境，适用于工业级边缘AI应用。该模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，内置36GB内存和128GB存储，具备良好扩展性，助力OEM客户缩短开发周期。
🎯
关键要点
- 宜鼎国际推出全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案，专为工业级边缘AI应用打造。
- 首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组提供高达100 TOPS的AI算力，支持-40°C至85°C宽温工作环境。
- EXMP-Q911搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU。
- 该模组在特定测试环境下可实现最高10倍的AI推理性能提升。
- 内置36GB LPDDR5X内存与128GB UFS 3.1存储空间，配备丰富的高速接口。
- EXMP-Q911采用PICMG COM-HPC Mini模组化架构，具备更优异的扩展性，助力OEM客户缩短开发周期。
- 宜鼎提供一系列经过完整验证的周边扩展模组，可与EXMP-Q911搭配使用。
➡️
