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SK海力士在CES 2026展示新一代人工智能内存创新成果
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
SK海力士将在CES 2026展示新一代AI内存解决方案，包括16层HBM4（48GB）和12层HBM3E（36GB），传输速率达11.7Gbps，适用于AI服务器。此外，还将展示低功耗内存模块SOCAMM2和优化的LPDDR6内存，以及321层2Tb QLC NAND闪存，以满足AI数据中心需求，并设立“AI系统演示区”。
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关键要点
- SK海力士将在CES 2026展示新一代人工智能内存解决方案。
- 首次展示16层HBM4产品，容量为48GB，传输速率达11.7Gbps。
- 展示36GB容量的12层HBM3E产品，并与客户联合展出AI服务器GPU模块。
- 展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2。
- 展出针对人工智能优化的LPDDR6内存，数据处理速度和能效显著提升。
- 推出321层2Tb QLC NAND闪存，专为超高容量eSSD优化，满足AI数据中心需求。
- 设立“AI系统演示区”，展示定制化cHBM、基于PIM的AiMX、CuD和CMM-Ax等技术。
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