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Supermicro与英伟达合作，推动NVIDIA Vera Rubin率先上市
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原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
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内容提要
Super Micro Computer扩大制造能力，强化液冷技术，与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却，助力客户在AI基础设施市场获得竞争优势。
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关键要点
- Super Micro Computer扩大制造产能，强化液冷技术。
- 与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。
- 新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却。
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster提供3.6 exaflops算力和1.4 PB/s带宽。
- 平台基于第三代NVIDIA MGX机柜架构，具备卓越的可维护性和稳固性。
- 整合液冷技术，最小化电力和水的消耗，最大化计算密度和效率。
- 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系统提供400 petaflops算力和176 TB/s带宽。
- Supermicro提供多样化的配置方案，支持新一代Intel Xeon或AMD EPYC CPU。
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