Josherich的博客
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降低下一代CPU的成本
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内容提要
复旦大学的研究小组展示了一种新型活跃互连器，结合了RISC-V核心和AI加速器，支持多种芯片的重用，提升了性能和能效，体现了学术界在先进封装技术上的进步。
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关键要点
- 复旦大学的研究小组展示了一种新型活跃互连器，结合了RISC-V核心和AI加速器。
- 该技术支持多种芯片的重用，提升了性能和能效。
- 活跃互连器具有SRAM和网络功能，可以用于缓存和控制功能。
- 研究小组与上海的Kiwi Mo半导体公司合作，展示了先进封装技术的应用。
- 该芯片的功耗为36.2瓦特，运行频率为400兆赫兹，展示了学术界在先进封装技术上的进步。
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延伸问答
复旦大学的新型活跃互连器有什么特点？
复旦大学的新型活跃互连器结合了RISC-V核心和AI加速器，支持多种芯片的重用，具有SRAM和网络功能，提升了性能和能效。
活跃互连器与传统互连器有什么区别？
活跃互连器在芯片间通信时使用硅基结构，提供更快的速度和更高的能效，而传统互连器则依赖于PCB，可能导致信号损失和功耗增加。
该研究小组与哪家公司合作？
该研究小组与上海的Kiwi Mo半导体公司合作，展示了先进封装技术的应用。
这款芯片的功耗和运行频率是多少？
该芯片的功耗为36.2瓦特，运行频率为400兆赫兹。
活跃互连器的应用场景有哪些？
活跃互连器可以用于缓存和控制功能，适用于需要高带宽和低延迟的计算任务。
复旦大学的研究在先进封装技术上有什么进展？
复旦大学的研究展示了使用可重用的活跃互连器和先进封装技术，推动了学术界在这一领域的进步。
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