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本文介绍了AHB上的TIC，并提供了参考与致谢。

TIC是半导体测试中的总线主控器，遵循AMBA规范中的Test Interface协议。Test Interface使用三线握手机制和外部总线接口来测试未连接到总线的外设。Test Interface的引脚包括时钟引脚、控制引脚和测试总线。Vector有5种类型，包括Address、Write、Read、Control和TurnAround。

该文介绍了AHB总线上的TIC，参考文献为IHI0011-ARM高级微控制器总线架构（AMBA）规范Rev 2.0，原文地址为https://wiki-power.com/。

本文介绍了半导体测试中的测试接口控制器（TIC）和测试接口协议（Test Interface），以及它们在AMBA规范中的应用。TIC的引脚包括TCLK、TREQA、TREQB、TACK和TBUS[31:0]。Vector有五种类型，包括Address Vector、Write Test Vector、Read Test Vector、Control Vector和TurnAround Vector。

本文介绍了AHB上的TIC，参考了IHI0011-ARM高级微控制器总线架构（AMBA）规范Rev 2.0，并感谢https://wiki-power.com/提供的原文。

本文介绍了半导体测试中的测试接口控制器（TIC）和测试接口（Test Interface）协议，采用三线握手协议和外部总线接口（EBI）来测试未连接到总线的外设的输入输出。TIC 是一个总线主控器，遵循 AMBA 规范中的 Test Interface 协议。

TIC是半导体测试中的总线主控器，遵循AMBA规范中的Test Interface协议。Test Interface通过三线握手机制和EBI实现对没有接到总线的外设的输入输出测试。TREQA和TACK用于控制测试模式的进入和退出，TCLK是测试时钟信号输入，TBUS[31:0]是双向测试接口总线。Vector的类型有Address、Write、Read、Control和Turnaround五种。