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黑芝麻智能连续第三年参加链博会
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
2025中国国际供应链促进博览会于7月16日在北京开幕。黑芝麻智能展示了基于武当C1200芯片的安全智能底座方案和华山A2000芯片的机器人系统，推动产业规模化生产。
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关键要点
- 2025中国国际供应链促进博览会于7月16日在北京开幕。
- 黑芝麻智能连续第三年参加博览会，展示智能汽车与机器人领域的前沿技术。
- 安全智能底座方案以武当C1200家族芯片为核心，已获多家国际车企量产认证。
- 黑芝麻智能展示了华山A2000芯片与武当C1200芯片协同构建的机器人系统。
- 华山A1000家族芯片已在多款车型中实现量产，包括吉利银河E8和领克07/08 EM-P。
- 现场展示了合作伙伴星程智能基于华山A1000芯片研发的自驾系统和智能物流机器人等产品。
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