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技嘉科技发布AI TOP ATOM四机串联集群架构
原文中文，约800字，阅读约需2分钟。
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内容提要
技嘉科技发布了AI TOP ATOM四机串联集群架构，突破了单机限制，支持更大规模的AI与科学运算。每台设备具备1 PFLOPS算力和128 GB记忆体，通过200GbE高速网络连接，提供更大的运算资源。与NVIDIA合作，展示了AI驱动的科学运算流程，支持先进半导体封装材料的开发，模拟规模可达3000万颗原子。
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关键要点
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技嘉科技发布了AI TOP ATOM四机串联集群架构，突破了单机限制，支持更大规模的AI与科学运算。
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每台设备具备1 PFLOPS算力和128 GB记忆体，通过200GbE高速网络连接，提供更大的运算资源。
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模组化设计允许企业根据业务需求从单机逐步扩展至四机部署，兼顾弹性扩充与资料主权。
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技嘉与NVIDIA合作，展示了AI驱动的科学运算流程，支持先进半导体封装材料的开发。
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模拟规模可达3000万颗原子，支持次世代IC封装研发所需的全场景模拟与迭代最佳化。
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