早报|明年 iPhone 将搭载自研 5G 基带芯片/雷军回应小米贴牌传闻/特斯拉平价车型或明年推出

早报|明年 iPhone 将搭载自研 5G 基带芯片/雷军回应小米贴牌传闻/特斯拉平价车型或明年推出

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内容提要

苹果将推出自研5G基带芯片"Sinope",预计2025年应用于iPhone SE和iPad。小米CEO雷军回应贴牌传闻,重申公司对制造业的重视。阿里合伙人樊路远因不当言论道歉。马云出席蚂蚁20周年活动,展望AI时代。极氪宣布第40万台车下线,并推出老车主充电权益转移政策。

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关键要点

  • 苹果将推出自研5G基带芯片'Sinope',预计2025年应用于iPhone SE和iPad。
  • 小米CEO雷军回应贴牌传闻,重申公司对制造业的重视。
  • 阿里合伙人樊路远因不当言论道歉。
  • 马云出席蚂蚁20周年活动,展望AI时代。
  • 极氪宣布第40万台车下线,并推出老车主充电权益转移政策。
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