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半导体测试基础 - OS 测试
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原文中文，约1300字，阅读约需3分钟。
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内容提要
本文介绍了半导体测试中的开路与短路测试（OS测试），用于验证测试系统与器件所有引脚的电接触性，能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷。测试方法有串行/并行静态法和动态法，适用于不同引脚数量的DUT。
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关键要点
- 开路与短路测试（OS测试）用于验证测试系统与器件所有引脚的电接触性。
- OS测试能快速检测出DUT的电性物理缺陷，如引脚短路和制造缺陷。
- OS测试有两种方法：串行/并行静态法和动态法，适用于不同引脚数量的DUT。
- 静态法测试通过施加电流测量电压来检测开短路异常。
- 施加正电流时，电压高于VOH表示开路，低于VOL表示短路。
- 施加负电流时，电压高于VOH表示短路，低于VOL表示开路。
- PMU提供恒流时需设置电压钳，以防测试时电压无穷大。
- 静态测试的串行法适用于引脚少的DUT，效率低；并行法效率高但需分两次测试相邻引脚短路。
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