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内容提要
三星半导体与英伟达合作,建设AI工厂,部署5万颗GPU,推动半导体和移动设备研发。双方将共同开发HBM4,以提升处理速度,并扩展AI工厂基础设施,促进AI无线接入网技术的发展。
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关键要点
- 三星半导体与英伟达合作建设人工智能工厂,部署超过50,000颗GPU。
- AI工厂将整合半导体制造的所有环节,全面导入AI技术。
- 三星与英伟达共同开发HBM4,处理速度高达每秒11Gbps,领先JEDEC标准。
- 未来几年,三星将引入英伟达加速计算技术,扩大AI工厂规模。
- 通过导入NVIDIA cuLitho与CUDA-X库,三星提升光学邻近校正工艺计算能力20倍。
- 三星与英伟达及EDA合作伙伴研发新一代GPU加速EDA工具与设计技术。
- 三星计划将AI工厂基础设施扩展至全球制造中心。
- 三星与多项NVIDIA AI平台合作,连接虚拟模拟与真实世界机器人数据。
- 三星与英伟达及其他合作伙伴推动AI无线接入网技术研发。
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