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爱普科技S-SiCap产品线持续深化技术布局
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
爱普科技宣布深化S-SiCap产品线，专注于AI服务器与高性能计算的整合。新一代Gen4电容密度提升50%，并引入嵌入式基板封装，预计2026年量产。硅电容中介层S-SiCapT Interposer已进入量产阶段，增强高速I/O信号稳定性。
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关键要点
- 爱普科技宣布深化S-SiCap产品线，专注于AI服务器与高性能计算的整合。
- S-SiCap产品线包括分离式硅电容和硅电容中介层，满足不同系统架构与应用需求。
- 新一代Gen4电容密度提升50%，引入嵌入式基板封装，预计2026年量产。
- 硅电容中介层S-SiCapT Interposer已进入量产阶段，增强高速I/O信号稳定性。
- 爱普科技与供应链合作，导入接合曝光技术，扩展中介层裸晶面积，承载更多Chiplet IC。
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