MES 系统中的基础概念: Die Wafer Chip
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内容提要
Die是半导体制造中从晶圆切割的小块，包含完整的集成电路设计，尺寸通常在0.015到0.25毫米之间。测试后，Die会被封装成具备外部接口的芯片。
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关键要点
- Die（晶粒）是半导体制造过程中从晶圆上切割的小块，包含完整的集成电路设计。
- Die的尺寸通常在0.015到0.25毫米之间，具体取决于设计和功能需求。
- Die是芯片制造中的基本单元，经过封装后形成最终的芯片产品。
- 晶圆（wafer）是半导体制造的第一步，通过工艺形成多个集成电路结构，随后切割成多个die。
- 切割后的die经过测试和筛选后被封装成芯片，具备完整的外部接口。
- 批次信息中包含当前批次使用的Die晶粒的数量。
