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消息称iPhone SE 4使用的苹果自研5G基带芯片性能不如高通 无助于解决信号问题
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原文中文，约800字，阅读约需2分钟。
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内容提要
苹果即将发布的iPhone SE 4将搭载自研5G基带芯片，但性能低于高通且不支持5G毫米波。苹果选择在入门级机型上测试新芯片，旨在逐步提升性能和稳定性，但短期内信号问题难以解决。
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关键要点
- iPhone SE 4将搭载苹果自研5G基带芯片，性能低于高通且不支持5G毫米波。
- 苹果选择在入门级机型上测试新芯片，旨在逐步提升性能和稳定性。
- 苹果多年前开始研发自研基带芯片，曾与英特尔合作并与高通发生法律冲突。
- 苹果不愿将关键组件交给供应商，因此还在研发蓝牙和Wi-Fi芯片。
- 自研基带芯片在性能和稳定性上尚无法与高通媲美，因此选择在iPhone SE 4上测试。
- 预计到2026年推出的iPhone 17高端机型仍不会采用自研芯片，因缺乏5G毫米波支持。
- iPhone信号差问题短期内无法通过自研芯片解决，苹果可能需要更多时间来解决这一问题。
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