苹果即将推出iPhone 17e，作为iPhone 16e的升级版，外观变化不大，主要升级为A19芯片和C1X基带芯片，起售价599美元。传言支持灵动岛，但尚未确认，入门级存储可能仍为128GB。

小米发布自研3nm芯片玄戒O1，性能超越苹果A18 Pro，搭载于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra。手机售价5499元，平板配备14英寸OLED屏和12000mAh电池，支持120W快充。雷军表示未来五年将再投入2000亿进行研发。

苹果计划在2028年前将5G基带芯片集成到A系列芯片中，以降低成本和提高效率。目前，iPhone 16e已使用自研的C1基带芯片，逐步替代高通骁龙芯片。

苹果正在测试C2基带芯片（C4020），但短期内不会在iPhone 17中全面使用。iPhone 16e将首次搭载自研C1芯片，性能仍有待提升，未来将逐步引入自研基带。

苹果最新发布的iPhone 16e搭载自研5G基带芯片C1，具备高能效和良好续航，但不支持毫米波，需进一步调试。官方续航最长为26小时，实际表现待测试。

苹果即将发布的iPhone SE 4将搭载自研5G基带芯片，但性能低于高通且不支持5G毫米波。苹果选择在入门级机型上测试新芯片，旨在逐步提升性能和稳定性，但短期内信号问题难以解决。

2026/2027年，MacBook Pro将取消刘海屏，改为打孔设计，并内置5G基带，支持蜂窝网络。预计2028年MacBook Air将转向OLED屏幕，但仍保留刘海屏设计。

苹果自研的5G基带芯片已完成，将于2025年在iPhone SE 4、入门级iPad和iPhone 17 Air上使用，预计2026年iPhone 18全系列将全面采用。新芯片理论下载速度为4Gbps，支持双卡双待，但不支持毫米波标准。

苹果计划在2025年推出的iPhone 17将采用自研的5G基带芯片，明年的iPhone SE 4和iPhone 17超薄版也将使用自研芯片，苹果正在加速摆脱对高通的依赖。

AI-RAN联盟成立，11家公司加入，推动人工智能和无线通信技术创新。高通发布骁龙X80调制解调器，具备5G AI套件和张量加速器。汉王Clear 6电纸书上架，采用纯平屏幕设计，配备冷暖阅读灯。Windows 11新增SSE 4.2指令集兼容检测。Google公布Android生态新功能，包括AI助手Gemini和手写注释功能。

苹果公司与高通延长基带合作至2027年。Adobe停止更新Adobe XD与Figma竞争。环球音乐集团从TikTok收回歌曲版权。2023年Q4全球手机出货量同比增长8%。ICANN推出内网域名.internal。索尼召开State of Play新作发布会。iPhone 16系列手机或有设计重大变化。

海通国际证券分析师Jeff Pu发布报告称，iPhone 16全系列将采用8GB内存，Pro系列仍然采用6GB内存。Pro机型将采用高通骁龙X75调制解调器，非Pro机型将采用旧款的高通骁龙X70调制解调器。iPhone 16系列支持WiFi 6E，实现更快的无线传输速率。

在项目或工程中，IO资源通常是有限的。为了节省IO口的使用，可以考虑添加一个IC来扫描按键。基带是指一段特殊的频率带宽，是最基础的信号。基带信号会通过AD数模转换电路，变成数字信号。基带还要做信道编码和信号加密。调制是让波更好地表示0和1的过程。射频负责将低频信号调制到指定的高频频段。信号经过RF射频调制后，需要经过功率放大器放大，然后通过天线发射出去。基站收到信号后，进行滤波、放大、解调和解码。以上是信号的大致变化过程。

iFixit拆解iPhone 15发现全系列采用高通X70基带芯片，提高24%的5G速度，降低功耗，改善载波聚合。高通将在2026年前为苹果提供基带芯片。