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微软测试下一代AI芯片的微流体冷却技术
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原文英文，约500词，阅读约需2分钟。
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内容提要
微软推出了一种新型微流体冷却技术，直接将冷却液引入硅芯片刻槽中。与传统方法相比，该技术在特定工作负载下散热效率提高三倍，最大GPU温度上升减少65%。此技术有望提升数据中心服务器密度，降低冷却能耗，延长芯片性能。尽管仍在实验阶段，但前景广阔。
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关键要点
- 微软推出新型微流体冷却技术，直接将冷却液引入硅芯片刻槽中。
- 该技术在特定工作负载下散热效率提高三倍，最大GPU温度上升减少65%。
- 微流体冷却技术有望提升数据中心服务器密度，降低冷却能耗，延长芯片性能。
- 传统冷却方法如冷板在处理高功率密度AI芯片时面临热管理限制。
- 微流体技术通过在硅芯片内刻蚀微通道，直接冷却热点。
- 系统工程复杂，需要确保通道深度适中以避免堵塞和保持硅的结构完整性。
- 微软与瑞士初创公司Corintis合作，优化通道设计，灵感来自自然界的叶脉和蝴蝶翅膀。
- 微流体冷却还需防漏包装系统、稳定的冷却液配方和与芯片制造过程的兼容性。
- 分析师指出，微流体冷却可能带来效率和可持续性收益，减少冷却能耗和对电力基础设施的压力。
- 微软尚未设定部署时间表，但正在测试将微流体冷却技术应用于未来的自家芯片中。
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