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内容提要
高通CEO阿蒙表示，英特尔的芯片生产技术尚不够成熟，无法代工高通手机芯片，目前高通主要依赖台积电和三星。尽管希望与英特尔合作，现阶段仍将继续与台积电和三星合作。同时，高通计划扩展汽车芯片制造，预计到2029年相关收入将达220亿美元。
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关键要点
- 高通CEO阿蒙表示英特尔的芯片生产技术尚不成熟，无法代工高通手机芯片。
- 高通目前主要依赖台积电和三星进行芯片代工。
- 尽管希望与英特尔合作，现阶段高通将继续与台积电和三星合作。
- 高通计划扩展汽车芯片制造，预计到2029年相关收入将达220亿美元。
- 高通通过获得Arm公司的技术授权研发芯片，并将代工外包给台积电和三星。
- 目前在先进制程上能够提供代工的主要是台积电和三星，台积电技术更先进，订单充足。
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